Verpakkingstegnologie van SMD COB GOB klein toonhoogte LED-skerm

SMD (oppervlak monteer) of COB GOB (oppervlak monteer) verpakkings-geleide skerm is om enkele of meerdere LED-skyfies op die metaalbeugel met 'n plastiekbekervormige raam te soldeer (die buitenste penne van die beugel is onderskeidelik verbind met die P- en N-vlak van LED-skyfies), en giet dan vloeibare ring in die plastiekraam

Verpakkingstegnologie van klein ruimte LED-skerm
1. Oppervlak monteer (SMD)
Oppervlak monteer (SMD) verpakking is om een ​​of meerdere LED-skyfies op 'n metaalbeugel met 'n plastiekbekervormige buitenste raam te soldeer (die buitenste penne van die beugel is onderskeidelik verbind met die P- en N-vlakke van die LED-skyfies), gooi dan vloeibare epoksiehars of organiese silikagel in die buitenste plastiekraam, bak dit dan by hoë temperatuur, en sny dit dan in 'n enkele verpakkingstoestel vir die oppervlak.
2. Nuwe geïntegreerde verpakkingstegnologie IMD (vier in een)
LED-vertoningsonderneming Chenzhi Technology Co-katodevertoning het 'n diep tegniese neerslag op die SMD-monteerproses, en “vier in een” verpakking is 'n verdere ontwikkeling op grond van die vererwing van SMD-verpakking. SMD pakket bevat een pixel in een pakket struktuur, terwyl “vier in een” pakket bevat vier pixels in een pakketstruktuur. Alhoewel die vier-in-een-LED-skerm die nuwe geïntegreerde verpakkingstegnologie IMD aanvaar (vier in een), sy verwerkingstegnologie gebruik steeds die oppervlakverwerkingstegnologie “The “vier in een” mini-LED-module IMD-pakket kombineer die voordele van SMD en cob, en los die probleme van inkleurafwyking op, splitsing naat, ligte lekkasie en instandhouding. Dit het die kenmerke van hoë spesifieke beligting, hoë integrasie, maklike instandhouding en lae koste. Dit is die geskikste beplanningskema op pad na kleiner spasiëring. Tans, die “vier in een” mini-LED-module is gebaseer op die oorweging van koste, en dit aanvaar die formele skyfie. Aangesien die verpakkingsvervaardigers meer skyfies aanvra, hulle sal verder die “ses in een” of “n in een” beplan.
3. Cob verpakking tegnologie
COB-pakket is 'n soort toestel wat die kaal spaan aan die ondergrond verbind met 'n geleidende of nie-geleidende kleefmiddel, en stop dan die draadbinding om die elektriese verbinding te voltooi. COB-pakket aanvaar geïntegreerde pakkettegnologie, omdat dit 'n enkele LED-toestel stoor, en dan word die skyfverwerkingstegnologie na die pakket gebruik. Dit kan die vertoning van die SMD-verpakking redelik hanteer. Omdat die puntafstand van tyd tot tyd verminder word, die verwerkingsprobleem word verhoog, die opbrengs word verlaag, en die koste word verhoog. Kol is makliker om die klein spasiëring te voltooi.