SMD COB GOB kiçik pitch LED ekran ekranının qablaşdırma texnologiyası

SMD (yerüstü montaj) və ya COB GOB (yerüstü montaj) qablaşdırma ekran ekranı metal fincan üzərində plastik və ya birdən çox LED çipi lehimləməkdir (mötərizənin xarici sancaqları müvafiq olaraq LED çiplərinin P və N səviyyələri ilə əlaqələndirilir), və sonra plastik çərçivəyə maye üzük tökün

Kiçik sahəli LED ekran ekranının qablaşdırma texnologiyası
1. Səthə montaj (SMD)
Səthə montaj (SMD) qablaşdırma plastik fincan şəkilli xarici çərçivə ilə metal bir mötərizədə bir və ya birdən çox LED çipini lehimləməkdir (mötərizənin xarici sancaqları müvafiq olaraq LED çiplərinin P və N səviyyələri ilə əlaqələndirilir), sonra plastik xarici çərçivəyə maye epoksi qatranı və ya üzvi silika jel tökün, sonra yüksək temperaturda bişirin, sonra bir səthə quraşdırılmış qablaşdırma cihazına kəsin.
2. Yeni inteqrasiya olunmuş qablaşdırma texnologiyası IMD (dörddə bir)
LED ekran müəssisəsi Chenzhi Technology Co katot ekran SMD montaj prosesində dərin bir texniki yağışa malikdir, və “dörddə bir” qablaşdırma SMD qablaşdırma mirası əsasında bir inkişafdır. SMD paketi, bir paket quruluşunda bir piksel ehtiva edir, isə “dörddə bir” paket bir paket quruluşunda dörd piksel ehtiva edir. Bir LED displeydə dördü yeni inteqrasiya olunmuş qablaşdırma texnologiyası IMD-ni tətbiq etsə də (dörddə bir), onun işləmə texnologiyası hələ də səthə montaj işləmə texnologiyasından istifadə edir “dörddə bir” mini LED modul IMD paketi SMD və cob üstünlüklərini birləşdirir, və mürəkkəb rənglərinin ayrılması problemlərini həll edir, tikiş tikişi, işıq sızması və istismarı. Yüksək spesifik işıqlandırma xüsusiyyətlərinə malikdir, yüksək inteqrasiya, asan təmir və aşağı qiymət. Kiçik məsafələrə gedən yolda ən uyğun planlaşdırma sxemidir. Hal hazırda, the “dörddə bir” mini LED modulu xərclərin nəzərə alınmasına əsaslanır, və rəsmi çipi qəbul edir. Qablaşdırma istehsalçıları fiş üçün daha çox müraciət etdikləri üçün, daha da işə salacaqlar “altıda bir” və ya “n birdə” plan.
3. Cob qablaşdırma texnologiyası
COB paketi, çılpaq çipi bir-birinə bağlayan döşəməyə keçirici və ya keçirici olmayan yapışdırıcı ilə yapışdıran bir növ cihazdır., və sonra elektrik bağlantısını tamamlamaq üçün tel bağlamağı dayandırır. COB paketi inteqrasiya olunmuş paket texnologiyasını tətbiq edir, çünki tək bir LED cihazına qənaət edir, və sonra paketdən sonra çip emal texnologiyası istifadə olunur. SMD qablaşdırma ekranı ilə ağlabatan bir şəkildə məşğul ola bilər. Çünki nöqtə aralığı zaman zaman azalır, işləmə çətinliyi artır, məhsul azalır, və dəyəri artırılır. Cob kiçik aralığı tamamlamaq daha asandır.