SMD (pro povrchovou montáž) nebo COB GOB (pro povrchovou montáž) Balení LED displej je pájení jednoho nebo více LED čipů na kovovém držáku s plastovým rámečkem ve tvaru misky (vnější kolíky držáku jsou příslušně spojeny s úrovněmi P a N LED čipů), a poté nalít kapalinový kroužek do plastového rámu
Balicí technologie LED displeje s malým prostorem
1. Pro povrchovou montáž (SMD)
Pro povrchovou montáž (SMD) Balení je pro pájení jednoho nebo více LED čipů na kovovém držáku s plastovým vnějším rámečkem ve tvaru misky (vnější kolíky držáku jsou příslušně spojeny s úrovněmi P a N LED čipů), potom nalijte tekutou epoxidovou pryskyřici nebo organický silikagel do plastového vnějšího rámu, potom ho pečeme při vysoké teplotě, a poté jej nakrájejte na jedno balicí zařízení pro povrchovou montáž.
2. Nová integrovaná technologie balení IMD (čtyři v jednom)
LED displej podnik Chenzhi Technology Co katodový displej má hluboké technické srážky na procesu montáže SMD, a “čtyři v jednom” obaly jsou dalším vývojem na základě dědičnosti obalů SMD. Balíček SMD obsahuje jeden pixel v jedné struktuře balíčku, zatímco “čtyři v jednom” balíček obsahuje čtyři pixely v jedné struktuře balíčku. Přestože displej LED čtyři v jednom využívá novou integrovanou technologii balení IMD (čtyři v jednom), jeho technologie zpracování stále používá technologii zpracování na povrchovou montáž „The “čtyři v jednom” Balíček mini LED modul IMD kombinuje výhody SMD a cob, a řeší problémy divergence barev inkoustu, spojovací šev, lehký únik a údržba. Má vlastnosti vysokého specifického osvětlení, vysoká integrace, snadná údržba a nízké náklady. Je to nejvhodnější schéma plánování na cestě k menším roztečím. V současné době, a “čtyři v jednom” mini LED modul je založen na zvážení nákladů, a přijímá formální čip. Vzhledem k tomu, že výrobci obalů žádají o čipy více, dále zahájí “šest v jednom” nebo “n v jednom” plán.
3. Cob balení technologie
Balíček COB je druh zařízení, které lepí holý čip na propojovací substrát vodivým nebo nevodivým lepidlem, a poté zastaví spojení drátu k dokončení elektrického připojení. Balíček COB využívá technologii integrovaných balíků, protože šetří jediné zařízení LED, a poté se po zabalení použije technologie zpracování čipů. Dokáže si rozumně poradit s displejem balení SMD. Protože se rozestup bodů čas od času zmenšuje, obtížnost zpracování se zvyšuje, výnos je snížen, a náklady se zvyšují. Cob je snazší dokončit malé mezery.
WhatsApp