Verpackungstechnologie des SMD COB GOB LED-Bildschirms mit kleinem Rastermaß

SMD (Oberflächenmontage) oder COB GOB (Oberflächenmontage) Verpackung des LED-Bildschirms besteht darin, einzelne oder mehrere LED-Chips auf die Metallhalterung mit becherförmigem Kunststoffrahmen zu löten (die äußeren Pins der Halterung sind jeweils mit den P- und N-Ebenen von LED-Chips verbunden), und dann den Flüssigkeitsring in den Kunststoffrahmen gießen

Verpackungstechnologie des LED-Bildschirms mit geringem Platzbedarf
1. Aufputzmontage (SMD)
Aufputzmontage (SMD) Verpackung besteht darin, einen einzelnen oder mehrere LED-Chips auf eine Metallhalterung mit einem becherförmigen Kunststoff-Außenrahmen zu löten (die äußeren Pins der Halterung sind jeweils mit den P- und N-Ebenen der LED-Chips verbunden), dann flüssiges Epoxidharz oder organisches Kieselgel in den Kunststoff-Außenrahmen gießen, dann bei hoher Temperatur backen, und dann in eine einzelne SMD-Verpackungsvorrichtung schneiden.
2. Neue integrierte Verpackungstechnologie IMD (vier in einem)
Das Kathodendisplay des LED-Display-Unternehmens Chenzhi Technology Co hat einen tiefen technischen Niederschlag beim SMD-Montageprozess, und “vier in einem” Packaging ist eine Weiterentwicklung auf Basis der SMD-Packaging-Vererbung. SMD-Paket enthält ein Pixel in einer Paketstruktur, während “vier in einem” Paket enthält vier Pixel in einer Paketstruktur. Obwohl das 4-in-1-LED-Display die neue integrierte Verpackungstechnologie IMD . verwendet (vier in einem), seine Bearbeitungstechnologie verwendet immer noch die SMD-Bearbeitungstechnologie.“ “vier in einem” Mini-LED-Modul IMD-Package kombiniert die Vorteile von SMD und Cob, und löst die Probleme der Tintenfarbdivergenz, Spleißnaht, Lichtleckage und Wartung. Es hat die Eigenschaften einer hohen spezifischen Beleuchtung, hohe Integration, einfache Wartung und niedrige Kosten. Es ist das am besten geeignete Planungsschema auf dem Weg zu kleineren Abständen. Zur Zeit, das “vier in einem” Mini-LED-Modul basiert auf Kostenüberlegungen, und es übernimmt den formalen Chip. Da die Verpackungshersteller mehr Chips nachfragen, sie werden die weiter starten “sechs in einem” oder “n in einem” planen.
3. Cob Verpackungstechnik
COB-Package ist eine Art Gerät, das den nackten Chip mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Klebstoff auf das Verbindungssubstrat klebt, und stoppt dann das Drahtbonden, um die elektrische Verbindung zu vervollständigen. COB-Paket verwendet integrierte Pakettechnologie, weil es ein einzelnes LED-Gerät spart, und dann wird die Chip-Verarbeitungstechnologie nach dem Paket verwendet. Es kann mit dem SMD-Verpackungsdisplay vernünftig umgehen. Weil der Punktabstand von Zeit zu Zeit reduziert wird, die Verarbeitungsschwierigkeit wird erhöht, die Ausbeute wird reduziert, und die Kosten werden erhöht. Cob ist einfacher, den kleinen Abstand zu vervollständigen.