Tecnología de embalaje de la pantalla LED de paso pequeño SMD COB GOB

SMD (Montaje superficial) o COB GOB (Montaje superficial) La pantalla de visualización LED de embalaje es para soldar chips LED individuales o múltiples en el soporte de metal con un marco en forma de copa de plástico (los pines exteriores del soporte están conectados respectivamente con los niveles P y N de chips LED), y luego vierta el anillo líquido en el marco de plástico

Tecnología de embalaje de pantalla LED para espacios pequeños
1. Montaje superficial (SMD)
Montaje superficial (SMD) El embalaje consiste en soldar uno o varios chips LED en un soporte de metal con un marco exterior en forma de copa de plástico. (los pines exteriores del soporte están conectados respectivamente con los niveles P y N de los chips LED), luego vierta resina epoxi líquida o gel de sílice orgánico en el marco exterior de plástico, luego hornee a alta temperatura, y luego córtelo en un solo dispositivo de embalaje de montaje en superficie.
2. Nueva tecnología de envasado integrada IMD (cuatro en uno)
Pantalla LED empresarial La pantalla de cátodo Chenzhi Technology Co tiene una profunda precipitación técnica en el proceso de montaje SMD, y “cuatro en uno” el embalaje es un desarrollo posterior sobre la base de la herencia de embalaje SMD. El paquete SMD contiene un píxel en una estructura de paquete, tiempo “cuatro en uno” el paquete contiene cuatro píxeles en una estructura de paquete. Aunque la pantalla LED cuatro en uno adopta la nueva tecnología de embalaje integrada IMD (cuatro en uno), su tecnología de procesamiento todavía utiliza la tecnología de procesamiento de montaje en superficie "El “cuatro en uno” El paquete IMD del módulo mini LED combina las ventajas de SMD y cob, y resuelve los problemas de divergencia del color de la tinta, costura de empalme, fugas de luz y mantenimiento. Tiene las características de alta iluminación específica., alta integración, fácil mantenimiento y bajo costo. Es el esquema de planificación más adecuado en el camino hacia espacios más pequeños.. Actualmente, la “cuatro en uno” El módulo mini LED se basa en la consideración del costo., y adopta el chip formal. A medida que los fabricantes de envases hacen más pedidos de chips, además lanzarán el “seis en uno” o “n en uno” plan.
3. Tecnología de envasado de mazorcas
El paquete COB es un tipo de dispositivo que adhiere el chip desnudo al sustrato de interconexión con adhesivo conductor o no conductor, y luego detiene la unión de cables para completar la conexión eléctrica. El paquete COB adopta la tecnología de paquete integrado, porque guarda un solo dispositivo LED, y luego la tecnología de procesamiento de chips se utiliza después del paquete. Puede lidiar con la pantalla de empaquetado SMD razonablemente. Porque el espaciado de puntos se reduce de vez en cuando, la dificultad de procesamiento aumenta, el rendimiento se reduce, y el costo se incrementa. Cob es más fácil de completar el espacio pequeño..