एसएमडी सीओबी जीओबी छोटी पिच एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन की पैकेजिंग तकनीक

एसएमडी (माउंट सतह) या COB GOB (माउंट सतह) पैकेजिंग एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन प्लास्टिक के कप के आकार के फ्रेम के साथ धातु ब्रैकेट पर एकल या एकाधिक एलईडी चिप्स को मिलाप करने के लिए है (ब्रैकेट के बाहरी पिन क्रमशः एलईडी चिप्स के पी और एन स्तरों से जुड़े होते हैं), और फिर लिक्विड रिंग को प्लास्टिक फ्रेम में डालें

छोटी जगह एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन की पैकेजिंग तकनीक
1. माउंट सतह (एसएमडी)
माउंट सतह (एसएमडी) पैकेजिंग प्लास्टिक के कप के आकार के बाहरी फ्रेम के साथ धातु के ब्रैकेट पर एक या कई एलईडी चिप्स को मिलाप करना है (ब्रैकेट के बाहरी पिन क्रमशः एलईडी चिप्स के पी और एन स्तरों से जुड़े होते हैं), फिर प्लास्टिक बाहरी फ्रेम में तरल एपॉक्सी राल या कार्बनिक सिलिका जेल डालें, फिर इसे उच्च तापमान पर बेक करें, और फिर इसे सिंगल सरफेस माउंट पैकेजिंग डिवाइस में काट लें.
2. नई एकीकृत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी आईएमडी (एक में चार)
एलईडी डिस्प्ले एंटरप्राइज चेन्ज़ी टेक्नोलॉजी सह कैथोड डिस्प्ले में एसएमडी माउंटिंग प्रक्रिया पर एक गहरी तकनीकी वर्षा होती है, तथा “एक में चार” पैकेजिंग एसएमडी पैकेजिंग विरासत के आधार पर एक और विकास है. SMD पैकेज में एक पैकेज संरचना में एक पिक्सेल होता है, जबकि “एक में चार” पैकेज में एक पैकेज संरचना में चार पिक्सेल होते हैं. हालांकि फोर इन वन एलईडी डिस्प्ले नई एकीकृत पैकेजिंग तकनीक आईएमडी को अपनाता है (एक में चार), इसकी प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी अभी भी सतह माउंट प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का उपयोग करती है" The “एक में चार” मिनी एलईडी मॉड्यूल आईएमडी पैकेज एसएमडी और कोब के फायदों को जोड़ता है, और स्याही रंग विचलन की समस्याओं को हल करता है, स्प्लिसिंग सीम, प्रकाश रिसाव और रखरखाव. इसमें उच्च विशिष्ट रोशनी की विशेषताएं हैं, उच्च एकीकरण, आसान रखरखाव और कम लागत. यह छोटी दूरी के लिए सड़क पर सबसे उपयुक्त योजना योजना है. वर्तमान में, NS “एक में चार” मिनी एलईडी मॉड्यूल लागत के विचार पर आधारित है, और यह औपचारिक चिप को अपनाता है. चूंकि पैकेजिंग निर्माता चिप्स के लिए अधिक अनुरोध करते हैं, वे आगे लॉन्च करेंगे “एक में छह” या “n एक में” योजना.
3. कोब पैकेजिंग तकनीक
सीओबी पैकेज एक प्रकार का उपकरण है जो प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय चिपकने के साथ इंटरकनेक्शन सब्सट्रेट में नंगे चिप का पालन करता है, और फिर विद्युत कनेक्शन को पूरा करने के लिए वायर बॉन्डिंग बंद कर देता है. COB पैकेज एकीकृत पैकेज तकनीक को अपनाता है, क्योंकि यह एक एलईडी डिवाइस बचाता है, और फिर पैकेज के बाद चिप प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जाता है. यह एसएमडी पैकेजिंग डिस्प्ले के साथ उचित रूप से निपट सकता है. क्योंकि समय-समय पर बिंदु रिक्ति कम हो जाती है, प्रसंस्करण कठिनाई बढ़ जाती है, उपज कम हो जाती है, और लागत बढ़ जाती है. छोटी दूरी को पूरा करना कोब आसान है.