SMD COB GOB փոքր սկիպիդար լուսադիոդային էկրանին փաթեթավորման տեխնոլոգիա

SMD (մակերեսային լեռ) կամ COB GOB (մակերեսային լեռ) փաթեթավորման գլխավորությամբ ցուցադրվող էկրանը նախատեսում է մեկ կամ մի քանի LED չիպսեր զոդել պլաստիկ բաժակաձև շրջանակով մետաղական փակագծում (Փակագծի արտաքին քորոցները համապատասխանաբար կապված են LED չիպերի P և N մակարդակների հետ), իսկ հետո հեղուկ օղակը լցնել պլաստիկ շրջանակի մեջ

Փոքր տարածության LED ցուցադրման էկրանին փաթեթավորման տեխնոլոգիա
1. Մակերևութային մոնտաժ (SMD)
Մակերևութային մոնտաժ (SMD) փաթեթավորումը մեկ կամ մի քանի LED չիպսեր զոդել է պլաստիկ բաժակի տեսքով արտաքին շրջանակով մետաղական փակագծում (փակագծի արտաքին քորոցները համապատասխանաբար կապված են LED չիպերի P և N մակարդակների հետ), այնուհետև հեղուկ էպոքսիդային խեժ կամ օրգանական սիլիցիումի գել լցնել արտաքին պլաստմասե շրջանակի մեջ, ապա թխել այն բարձր ջերմաստիճանում, այնուհետև կտրեք այն մեկ մակերեսով ամրացվող փաթեթավորման սարքի մեջ.
2. Նոր ինտեգրված փաթեթավորման տեխնոլոգիա IMD (չորսը մեկում)
LED ցուցադրման ձեռնարկություն Chenzhi Technology Co կաթոդային էկրանը ունի խորը տեխնիկական տեղումներ SMD տեղադրման գործընթացում, և “չորսը մեկում” փաթեթավորումը հետագա զարգացում է SMD փաթեթավորման ժառանգության հիման վրա. SMD փաթեթը պարունակում է մեկ պիքսել մեկ փաթեթի կառուցվածքում, մինչդեռ “չորսը մեկում” փաթեթը պարունակում է չորս պիքսել մեկ փաթեթի կառուցվածքում. Չնայած LED- ի չորսը մեկ LED- ով ընդունում է նոր ինտեգրված փաթեթավորման տեխնոլոգիան IMD (չորսը մեկում), դրա վերամշակման տեխնոլոգիան դեռ օգտագործում է մակերեսային լեռների մշակման տեխնոլոգիան «The “չորսը մեկում” mini LED մոդուլի IMD փաթեթը համատեղում է SMD- ի և խեցգետնի առավելությունները, և լուծում է թանաքի գույնի տարաձայնությունների խնդիրները, splicing կարել, լույսի արտահոսք և սպասարկում. Այն ունի բարձր հատուկ լուսավորության բնութագրեր, բարձր ինտեգրում, հեշտ սպասարկում և ցածր գին. Դա ամենահարմար պլանավորման սխեման է դեպի ավելի փոքր հեռավորություն տանող ճանապարհին. Ներկայումս, որ “չորսը մեկում” մինի LED մոդուլը հիմնված է ծախսերի հաշվի առնելու վրա, և այն ընդունում է պաշտոնական չիպը. Քանի որ փաթեթավորման արտադրողները չիպսեր են խնդրում, նրանք հետագայում կսկսեն գործարկել “վեցը մեկում” կամ “n մեկում” պլանավորել.
3. Խեցգետնի փաթեթավորման տեխնոլոգիա
COB փաթեթը մի տեսակ սարք է, որը մերկ չիպը միացնում է փոխկապակցման ենթաշերտին հաղորդիչ կամ ոչ հաղորդիչ սոսինձով, իսկ հետո դադարեցնում է մետաղալարերի միացումը էլեկտրական միացումն ավարտելու համար. COB փաթեթն ընդունում է փաթեթի ինտեգրված տեխնոլոգիան, քանի որ այն փրկում է մեկ LED սարքը, այնուհետև չիպերի մշակման տեխնոլոգիան օգտագործվում է փաթեթավորումից հետո. Այն կարող է ողջամտորեն գործ ունենալ SMD փաթեթավորման ցուցադրման հետ. Քանի որ կետերի հեռավորությունը ժամանակ առ ժամանակ կրճատվում է, վերամշակման դժվարությունը մեծանում է, բերքը կրճատվում է, և ծախսն ավելանում է. Cob- ն ավելի հեշտ է լրացնել փոքր տարածությունը.