Tecnologia di imballaggio dello schermo di visualizzazione a LED a passo ridotto SMD COB GOB

SMD (montaggio superficiale) o COB GOB (montaggio superficiale) lo schermo del display a led per l'imballaggio è quello di saldare chip LED singoli o multipli sulla staffa metallica con cornice in plastica a forma di tazza (i perni esterni della staffa sono rispettivamente collegati con i livelli P e N dei chip LED), e poi versare l'anello liquido nel telaio di plastica

Tecnologia di confezionamento di schermi a LED per piccoli spazi small
1. Montaggio superficiale (SMD)
Montaggio superficiale (SMD) l'imballaggio consiste nel saldare uno o più chip LED su una staffa metallica con un telaio esterno a forma di tazza di plastica (i pin esterni della staffa sono rispettivamente collegati con i livelli P e N dei chip LED), quindi versare resina epossidica liquida o gel di silice organico nel telaio esterno in plastica, poi cuocere ad alta temperatura high, e poi tagliarlo in un unico dispositivo di imballaggio a montaggio superficiale.
2. Nuova tecnologia di confezionamento integrata IMD (quattro in uno)
Display a LED enterprise Il display catodico Chenzhi Technology Co ha una profonda precipitazione tecnica sul processo di montaggio SMD, e “quattro in uno” l'imballaggio è un ulteriore sviluppo sulla base dell'ereditarietà degli imballaggi SMD. Il pacchetto SMD contiene un pixel in una struttura del pacchetto, mentre “quattro in uno” il pacchetto contiene quattro pixel in una struttura di pacchetto. Sebbene il display a LED quattro in uno adotti la nuova tecnologia di confezionamento integrata IMD (quattro in uno), la sua tecnologia di elaborazione utilizza ancora la tecnologia di elaborazione a montaggio superficiale“ Il “quattro in uno” Il pacchetto IMD mini modulo LED combina i vantaggi di SMD e cob, e risolve i problemi di divergenza del colore dell'inchiostro, cucitura di giunzione, perdita di luce e manutenzione. Ha le caratteristiche di alta illuminazione specifica, alta integrazione, facile manutenzione e basso costo. È lo schema di pianificazione più adatto sulla strada per spazi ridotti. Attualmente, il “quattro in uno” mini modulo LED si basa sulla considerazione del costo, e adotta il chip formale. Poiché i produttori di imballaggi fanno più richieste di chip, lanceranno ulteriormente il “sei in uno” o “n in uno” Piano.
3. Tecnologia di confezionamento in pannocchia
Il pacchetto COB è un tipo di dispositivo che fa aderire il chip nudo al substrato di interconnessione con adesivo conduttivo o non conduttivo, e quindi interrompe il collegamento del filo per completare il collegamento elettrico. Il pacchetto COB adotta la tecnologia del pacchetto integrato, perché salva un singolo dispositivo LED, e quindi la tecnologia di elaborazione del chip viene utilizzata dopo il pacchetto. Può gestire ragionevolmente il display dell'imballaggio SMD. Perché la spaziatura dei punti viene ridotta di volta in volta, la difficoltà di elaborazione è aumentata, la resa è ridotta, e il costo aumenta. Cob è più facile completare il piccolo spazio.