SMD (paviršiaus tvirtinimas) arba COB GOB (paviršiaus tvirtinimas) pakavimo LED ekranas yra lituoti vieną ar kelias LED mikroschemas ant metalinio laikiklio su plastikiniu puodelio formos rėmeliu (išoriniai laikiklio kaiščiai yra atitinkamai sujungti su LED lustų P ir N lygiais), tada supilkite skystą žiedą į plastikinį rėmą
Mažo ploto LED ekranų pakavimo technologija
1. Paviršinis tvirtinimas (SMD)
Paviršinis tvirtinimas (SMD) pakuotė yra lituoti vieną ar kelias LED mikroschemas ant metalinio laikiklio su plastikiniu puodelio formos išoriniu rėmu (išoriniai laikiklio kaiščiai yra atitinkamai sujungti su LED lustų P ir N lygiais), tada supilkite skystą epoksidinę dervą arba organinį silikagelį į plastikinį išorinį rėmą, tada kepkite aukštoje temperatūroje, tada supjaustykite jį į vieną paviršiaus pakavimo įrenginį.
2. Nauja integruota pakavimo technologija IMD (keturi viename)
LED ekranų įmonė „Chenzhi Technology Co“ katodo ekranas turi didelių techninių kritulių dėl SMD montavimo proceso, ir “keturi viename” pakuotės yra tolesnė plėtra remiantis SMD pakuočių paveldėjimu. SMD pakete yra vienas taškas vienoje paketo struktūroje, kol “keturi viename” pakete yra keturi pikseliai vienoje paketo struktūroje. Nors LED ekranas „keturi viename“ naudoja naują integruotą pakavimo technologiją IMD (keturi viename), jo apdorojimo technologijoje vis dar naudojama paviršiaus montavimo technologija „The “keturi viename” mini LED modulio IMD paketas sujungia SMD ir burbuolės pranašumus, ir sprendžia rašalo spalvų skirtumų problemas, sujungimo siūlė, nedidelis nuotėkis ir priežiūra. Jis pasižymi aukštu specifiniu apšvietimu, aukšta integracija, lengva priežiūra ir mažos išlaidos. Tai yra tinkamiausia planavimo schema kelyje į mažesnį atstumą. Šiuo metu, į “keturi viename” mini LED modulis yra pagrįstas sąnaudų įvertinimu, ir jis priima oficialų lustą. Kadangi pakuočių gamintojai daugiau prašo traškučių, jie toliau paleis “šeši viename” arba “n viename” planas.
3. Burbuolių pakavimo technologija
COB paketas yra tam tikras įtaisas, kuris pliką lustą prilimpa prie sujungimo pagrindo laidžiais arba nelaidžiais klijais., ir tada sustabdo laidų sujungimą, kad būtų baigta elektros jungtis. COB pakete naudojama integruota paketų technologija, nes tai taupo vieną LED įrenginį, ir tada po pakuotės naudojama lustų apdorojimo technologija. Jis gali pagrįstai susidoroti su SMD pakuočių rodymu. Nes taškų tarpai kartkartėmis mažėja, padidėja perdirbimo sunkumas, derlius sumažėja, ir išlaidos padidėja. Cob yra lengviau užpildyti mažus tarpus.
„WhatsApp“