Teknoloġija tal-ippakkjar tal-iskrin tal-wiri LED tal-pitch żgħir SMD COB GOB

SMD (immuntar fuq il-wiċċ) jew COB GOB (immuntar fuq il-wiċċ) l-ippakkjar tal-wirja mmexxija huwa li tissaldja ċipep LED wieħed jew multipli fuq il-parentesi tal-metall b'qafas tal-plastik f'forma ta 'tazza (il-brilli ta 'barra tal-parentesi huma konnessi rispettivament mal-livelli P u N ta' laqx LED), u mbagħad ferra ċirku likwidu fil-qafas tal-plastik

Teknoloġija tal-ippakkjar ta 'skrin tal-wiri LED ta' spazju żgħir
1. Immuntar fuq il-wiċċ (SMD)
Immuntar fuq il-wiċċ (SMD) l-ippakkjar huwa li tissaldja ċippa LED waħda jew multipla fuq parentesi tal-metall b'qafas ta 'barra f'forma ta' tazza tal-plastik (il-brilli ta 'barra tal-parentesi huma konnessi rispettivament mal-livelli P u N taċ-ċipep LED), imbagħad ferra 'raża epoxy likwida jew ġel tas-silika organika fil-qafas ta' barra tal-plastik, imbagħad aħmi f'temperatura għolja, u mbagħad aqta 'f'apparat għall-ippakkjar ta' muntaġġ tal-wiċċ wieħed.
2. IMD teknoloġija integrata ġdida tal-ippakkjar (erbgħa f'wieħed)
L-intrapriża tal-wirja LED Chenzhi Technology Co wirja tal-katodu għandha preċipitazzjoni teknika profonda fuq il-proċess tal-immuntar SMD, u “erbgħa f'wieħed” l-ippakkjar huwa żvilupp ulterjuri fuq il-bażi tal-wirt tal-imballaġġ SMD. Il-pakkett SMD fih pixel wieħed fi struttura ta 'pakkett wieħed, waqt “erbgħa f'wieħed” pakkett fih erba 'pixels fi struttura ta' pakkett wieħed. Għalkemm il-wirja LED erba f'wieħed tadotta t-teknoloġija l-ġdida integrata tal-imballaġġ IMD (erbgħa f'wieħed), it-teknoloġija tal-ipproċessar tagħha għadha tuża t-teknoloġija tal-ipproċessar tal-immuntar fuq il-wiċċ “Il “erbgħa f'wieħed” Il-pakkett IMD tal-modulu LED mini jgħaqqad il-vantaġġi ta 'SMD u cob, u ssolvi l-problemi tad-diverġenza tal-kulur tal-linka, ħjata tal-ġonot, tnixxija ta 'dawl u manutenzjoni. Għandu l-karatteristiċi ta 'illuminazzjoni speċifika għolja, integrazzjoni għolja, manutenzjoni faċli u bi prezz baxx. Hija l-aktar skema ta 'ppjanar adattata fit-triq għal spazjar iżgħar. Bħalissa, il “erbgħa f'wieħed” il-modulu mini LED huwa bbażat fuq il-konsiderazzjoni tal-ispiża, u jadotta ċ-ċippa formali. Hekk kif il-manifatturi tal-imballaġġ jagħmlu aktar talbiet għal laqx, se jniedu aktar il - “sitta f'wieħed” jew “n f'waħda” pjan.
3. Teknoloġija tal-ippakkjar tal-Cob
Il-pakkett COB huwa tip ta 'apparat li jeħel iċ-ċippa vojta mas-substrat ta' interkonnessjoni b'kolla konduttiva jew mhux konduttiva, u mbagħad twaqqaf it-twaħħil tal-wajer biex tlesti l-konnessjoni elettrika. Il-pakkett COB jadotta teknoloġija integrata tal-pakkett, għax jiffranka apparat LED wieħed, u mbagħad it-teknoloġija tal-ipproċessar taċ-ċippa tintuża wara l-pakkett. Jista 'jittratta l-wiri tal-imballaġġ SMD b'mod raġonevoli. Minħabba li l-ispazjar tal-punti jitnaqqas minn żmien għal żmien, id-diffikultà fl-ipproċessar tiżdied, ir-rendiment jitnaqqas, u l-ispiża tiżdied. Cob huwa aktar faċli biex tlesti l-ispazjar żgħir.