Förpackningsteknik för SMD COB GOB liten LED-skärm

SMD (ytmontering) eller COB GOB (ytmontering) Förpacknings-ledd skärm är att löda enstaka eller flera LED-chips på metallfästet med plastkoppformad ram (de yttre stiften på fästet är anslutna till P- och N-nivåerna för LED-chips), och häll sedan vätskeringen i plastramen

Förpackningsteknik med liten rymd LED-skärm
1. Ytmontering (SMD)
Ytmontering (SMD) förpackningen är att löda en eller flera LED-chips på en metallfäste med en plastkoppformad yttre ram (de yttre stiften på fästet är anslutna till P- och N-nivåerna på LED-chipsen), häll sedan flytande epoxiharts eller organisk kiselgel i plastens yttre ram, baka den sedan vid hög temperatur, och skär den sedan i en enda ytmonterad förpackningsenhet.
2. Ny integrerad förpackningsteknik IMD (fyra i ett)
LED-display företag Chenzhi Technology Co katod display har en djup teknisk nederbörd på SMD monteringsprocessen, och “fyra i ett” Förpackning är en vidareutveckling på grundval av SMD-förpackningsarv. SMD-paketet innehåller en pixel i en paketstruktur, medan “fyra i ett” paketet innehåller fyra pixlar i en paketstruktur. Även om de fyra i en LED-skärmen antar den nya integrerade förpackningstekniken IMD (fyra i ett), dess bearbetningsteknik använder fortfarande ytmonterad bearbetningsteknik ” “fyra i ett” mini LED-modul IMD-paketet kombinerar fördelarna med SMD och cob, och löser problemen med bläckfärgsdivergens, skarvsöm, lätt läckage och underhåll. Den har egenskaper som hög specifik belysning, hög integration, enkelt underhåll och låg kostnad. Det är det mest lämpliga planeringsschemat på vägen till mindre avstånd. För närvarande, de “fyra i ett” mini LED-modulen baseras på kostnadsövervägande, och det antar det formella chipet. Eftersom förpackningstillverkarna gör fler förfrågningar om marker, de kommer att ytterligare lansera “sex i ett” eller “n i ett” planen.
3. Cob förpackningsteknik
COB-paketet är en typ av enhet som fäster det nakna chipet till sammankopplingssubstratet med ledande eller icke-ledande lim, och stoppar sedan trådbindning för att slutföra den elektriska anslutningen. COB-paketet använder integrerad paketteknik, eftersom det sparar en enda LED-enhet, och sedan används chipbearbetningstekniken efter paketet. Det kan hantera SMD-förpackningsdisplayen rimligt. Eftersom punktavståndet minskas då och då, bearbetningssvårigheten ökas, avkastningen reduceras, och kostnaden ökas. Cob är lättare att slutföra det lilla avståndet.